3月19日,日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas)位于日本茨城县那珂市的工厂发生火灾,此事件导致原本因为半导体芯片短缺而停产或减产的车企面临更大的危机。
据日经中文网报道,瑞萨电子那珂工厂火灾发生时间为当地时间19日凌晨2时47分,起火地点则是位于厂区内的N3大楼,承担尖端产品量产、支持直径300毫米半导体晶圆的生产线受损。经过调查,初步认定 起火原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火,因为设备的外壳与电镀槽的耐热性相对较低,如果电流过大就会有起火的危机,不过目前还未能确定电流过大的原因。
大火烟雾漫入无尘车间,即便是微小的回城也会损害晶圆。对此,瑞萨电子于3月21日发布声明称,因火灾而停产的那珂工厂预计重启生产需要1个月左右,如果在一个月内无法更换损坏的设备,则意味着重启生产时间将会进一步延迟。瑞萨社长柴田英利在记者会上表示,“将努力在1个月以内实现生产重启”,不过其表示“局部存在不确定性”,暗示存在推迟的风险,表示担心停产“对半导体供给造成巨大影响”。
资料显示,瑞萨电子于2003年由日立制作所半导体部门和三菱点击半导体部门合并成立,目前是全球四大半导体芯片供应商之一,在移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。按照2020年营业收入计算,瑞萨电子的全球市场份额为17.0%,仅次于恩智浦半导体位居全球第二,主要向丰田、本田、日产等车企提供货源,其中丰田是其最大的客户之一,其6.6%的收入都来自丰田。
丰田公司目前正在评估瑞萨工厂火灾带来的情况变化。本田汽车表示:“虽然不会马上受到影响,但如果(停工)达到1个月,库存开始告罄的4月以后或将对生产造成影响”。 日产正在调整车辆的生产进度,截至3月22日日产已经取消了为生产全新奇骏和NV商务货车的周末生产计划,并且全新楼兰、西玛和聆风的生产进度也得到调整。
作为全球主要的半导体芯片厂商,瑞萨电子此次因为火灾导致半导体生产停产,势必将对全球车企的整车生产造成影响。在今年2月份,美国南部得克萨斯州遭遇寒潮,导致荷兰恩智浦半导体和德国英飞凌科技的工厂停工,恩智浦半导体宣布得克萨斯州内的工厂将损失约1个月的产量,英飞凌科技则表示预计生产恢复至原来水平要到6月份。
目前多家车企包括福特、通用、丰田、菲亚特克莱斯勒、沃尔沃等已经宣布,由于半导体芯片短缺宣布减产或者停产。据据独立资产研究公司Bernstein Research的研究显示,由于2021年全球范围内的汽车芯片短缺,预计将造成200万至450万辆汽车产量的减少。
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