IT之家讯 4月1日消息，之前就有消息称苹果iPhone7机身将比iPhone6s更薄，现在来自韩媒的最新报道则揭开了iPhone7变薄的秘密。
报道称，苹果并没有牺牲电池容量而让iPhone7变更薄，而是采用了全新的扇出式（fan-out）天线切换模块与射频芯片封装技术，新技术允许iPhone7在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天线之间切换。
扇出式（fan-out）封装技术允许芯片封装进更多的I/O接口，同时减小芯片的体积。使用这种封装技术，配合单芯片电磁屏蔽罩，一个封装中就能装入更多的组件，同时也能让信号损失和干扰降到最低。
如果真像传闻的那样，iPhone7的机身厚度进一步减小，那么3.5mm耳机接口很可能也就不复存在了，取而代之的将是Lightning接口。
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